華為傳準備測試昇騰910D晶片。資料圖

【橙訊】《華爾街日報》引述消息人士指，華為正準備測試其最新、最強大的人工智能(AI)晶片「昇騰910D」，部分中國科技公司最快下月底收到首批樣本，並指華為希望其最新晶片比英偉達(Nvidia)在2022年發布的AI晶片H100更強大。

《路透》早前報道，華為計劃最快下月開始向中國客戶大量付運自行研發的「昇騰910C」人工智能晶片，部分更已經發貨。

《華爾街日報》指，華為今年預計向國有電訊運營商及字節跳動等民營人工智能開發商，交付超過80萬枚昇騰910B和910C晶片，美國特朗普政府限制英偉達H20晶片出口後，部分買與華為商討追加910C訂單。

報道指出，910C晶片的性能宣稱與英偉達的H100晶片相當於，但有曾使用過兩款晶片的工程師指，華為晶片仍落後其對手。鑑於美國阻止中國直接獲得人工智能晶片技術，華為專注於建立更有效率的系統，充分發揮晶片效能，而不是追求發展更強勁的晶片。

今年4月，華為推出連接384枚昇騰910C晶片的運算系統CloudMatrix 384，在部分條件下，其效能比英偉達集合72枚Blackwell晶片更強勁，但耗能比後者更高。研究公司SemiAnalysis表示，昇騰晶片數量是Blackwell的5倍，但每枚晶片性能是後者三分之一，又指電力消耗雖然相關，但在中國不是一個限制因素。