據報美國特朗普政府正在制定更嚴格的半導體限制措施。資料圖

【橙訊】《彭博》引述消息人士指，美國特朗普政府正在制定更嚴格的半導體限制措施，並向主要盟友施壓，要求加強對中國晶片行業的限制。拜登時期開始設法限制中國的技術實力，報道認為，這是美國新任總統有意擴大這些作為的初期跡象。

消息人士透露，美國官員最近會見日本和荷蘭同行，討論限制東京電子(Tokyo Electron)和艾司摩爾(ASML)工程師維護在中國的半導體設備。特朗普政府此舉旨在要求其主要盟友配合美國對本土晶片設備企業，包括科林研發(Lam Research)、科磊(KLA Corp.)及應用材料(Applied Materials)實施的中國限制措施。 

消息人士指，華府有官員更打算進一步收緊英偉達(Nvidia)對中國出口晶片類型的許出豁免，以及初步討論對全球出口人工智能晶片的數量上限。不過，由於特朗普在進行人事調整，新的美國法規或需數月時間才能出台。主要盟友是否會配合新政府新一輪限制措施，亦仍有待觀察。

報道指，如果沒有定期維護和保養，ASML和其他公司的晶片製造設備，很快便會不能滿足生產半導體的嚴格要求。市場憧憬中國將加大力度支援國產晶片，中芯(00981)現揚1.73%；華虹(01347)則跌3.74%。東京電子股價跌4.66%。

另一位官員表示，拜登的團隊也向特朗普的國家安全委員會官員移交其他優先事項，新團隊也樂意接受。其中一項關鍵措施是阻止中國記憶體晶片製造商長鑫存儲科技購買美國技術，拜登的官員曾認真考慮過這一措施，但由於日本的反對沒有實行。